北庄网

财经  |

北庄网 > 财经 > 鸿利智汇的CSP灯珠及其制作方法获发明专利证书

鸿利智汇的CSP灯珠及其制作方法获发明专利证书

2019-10-21 18:44:14    来源:北庄网    

几天前,红妮娜·李慧慧宣布获得csp灯珠专利。

公告显示,最近授予了一项发明专利,并取得了国家知识产权局颁发的相关专利证书。

专利名称为csp灯珠制造方法和csp灯珠,证书编号为3517176,专利期限为20年。

洪妮娜·李惠表示,上述发明专利涉及的技术都是公司的主要技术之一,这些专利已经应用到公司现有的产品中。专利权的获得不会对公司当前的生产经营产生重大影响,但有利于完善知识产权保护体系,充分发挥公司的自主知识产权优势,增强公司的核心竞争力。

根据数据,csp(芯片级封装)指芯片级封装。这种包装形式是由日本三菱公司在1994年提出的。Csp封装是最新一代的存储器芯片封装技术。其技术性能得到了提高。CSP封装具有体积小、重量轻、电气和热性能好等优点。

请标记重印的来源!欲了解更多led信息,请关注官方网站(www.ledinside.cn)或搜索微信公众账号(ledinside)。

来源:led在线

关注通化顺金融微信公众号(ths518),获取更多金融信息

时时彩信誉平台

  • 上一篇:“文化中国 魅力吉林”系列文化活动在莫斯科开幕
  • 下一篇:中航锂电厦门落子 规划产能20GWh
  • 北庄网

    Copyright 2018-2019 reddreampro.com 北庄网 Inc. All Rights Reserved.